第一部分:产业概述

一、西安半导体产业链：各环节的分布情况及主要企业

半导体专业相关高校：西交大，西工大，西安电子科技大学，西安邮电，西安理工，西北大学，西安科技大学。

研究所：771（IDM），772，631，618，504。

IC设计（总部在西安）：陕西电子信息集团，西安紫光国芯半导体，拓尔微，芯瞳，翔腾微，智多晶，北极雄芯，恩狄，诺瓦星云（钛铂锶），亚成微，航天民芯，航天华讯，寰星电子，博瑞集信，钰玺微电子，欣创电子，华泰半导体，昌芯，鼎芯，西安简矽，叩持电子，路科验证。

IC设计（分部在西安）：华为海思，中兴微电子，紫光展锐，紫光同芯，哲库，中科芯，寒武纪，奕斯伟小米，全志科技，兆易创新，澜起科技，联想鼎道智芯，晶晨半导体，芯海科技中颖电子，科思科技，翱捷科技，龙芯中科，明微电子，国民技术，新华三，长鑫存储深圳国微集团，浪潮，芯动，白盒子，广州众诺，宏晶微，上海华虹集成上海兆芯，平头哥，大疆，瀚博半导体，摩尔线程，登临科技，知存科技，天数智芯云豹智能，新相微，云天励飞，创芯慧联，众星微，爱芯元智，宸芯科技，芯河半导体比亚迪半导体，奥比中光，飞骧科技，WINSEMI，为旌科技，极芯科技矽力杰，金升阳，苏州锴威特，新港海岸，美芯晟，上海维安，南京微盟，辉芒微慧智微，昂瑞微，昆腾微电子，瑶芯微，信芯微，苇创微，意瑞半导体，杭州瑞盟Synopsys 新思科技，国微思尔芯，合见工软，芯来，苏州珂晶达，上海瑾讯微顺卓微，青岛展诚，上海微舵，创耀科技

2022年在西安新开设研发中心的企业：上海贝岭、数渡科技、牛芯、奥凌科、中科芯磁、华创微、晶华微、Unite Macro、芯迈微、杰华特、地芯引力、奇异摩尔

器件传感：中车永电，派瑞股份，西安芯派，龙腾，知微传感，麦克传感，华羿微电子

光电：源杰半导体，立芯光电，奇芯光电，飞芯电子，芯辉科技，炬光科技，北方广微陕西航晶微电子，中科华芯测控

制造封测：三星半导体，力成，美光，华天，威世，航思半导体

设备：阿斯麦（支持），应用材料（支持），中科微精

材料：奕斯伟硅片，华晶电子，莱特光电（688150），赛富乐斯，唐晶量子，西安华合德新材料，晟光硅研，东进世美肯，空气化工，住化电子材料

测试：爱德万，孤波科技

半导体产业相关投资机构：中科创星，西高投，陕投长大基金，秦创原，华天天利，云泽资本

猎头公司：世诺，脉图，涌现咨询，锐仕方达，钛客，博泰、伯马遇、上海吉方伟森

西安市半导体相关企业主要集中于高新区，早期主要分布于科技二路软件园周边，目前以环普、软件新城、锦业路沿线为主。

二、长远规划

2022年10月，西安市人民政府先后印发了《西安市“十四五”工业和信息化发展规划》和《西安市“十四五”数字经济发展规划》，规划中关于电子信息制造的任务描述是：依托三星、中兴、比亚迪电子、创维等 12 户龙头骨干企业，以光子、半导体及集成电路、智能终端、传感器等重点产业链提升为牵引，以三星闪存芯片、奕斯伟硅产业基地、比亚迪高端智能终端产业园项目、创维智能家居生产基地、“一带一路”临港产业园等重点项目为支撑，打造电子信息制造产业集群，实现产业规模倍增，到 2025 年，产值规模达到 3500 亿元。

发展重点如下：

1．集成电路。依托三星、美光、华天、奕斯伟等企业，充分发挥陕西半导体先导技术中心等专业机构作用，积极发展集成电路设备及材料研发生产、集成电路制造和封装测试产业。依托西安克瑞斯、紫光国芯、西岳电子、源杰半导体等企业，加快推进网络通信、存储器、传感器、物联网等专用芯片的设计与产业化，持续提升西安集成电路设计规模和水平。整合现有科研院所及高校资源，联合芯片设计和制造企业，积极推进SiC、GaN等第三代半导体技术研发和产业化。

2．智能终端。依托比亚迪电子、中兴通讯、创维、华勤等企业，积极引进关键芯片、摄像头、天线、触控面板等相关配套企业，做大智能终端产业规模，加快构建更为完善的智能终端产业链供应链。发挥华为西安研发中心产品研发优势，加快智能终端核心技术和产品研发，发展新一代智能手机、可穿戴设备、车载智能设备、家用智能终端、虚拟现实设备等智能终端产品和设备。

3．电子元器件。依托西京公司、西安炬光、西安派瑞、中航富士达等企业，大力发展满足高端装备、应用电子、物联网、新能源汽车、新一代信息技术需求的核心基础元器件。突破微机电系统（MEMS）微结构加工、高密度封装等关键共性技术，加快传感器产品开发和产业化，开发下一代电力电子器件，支持典型领域推广应用。加快针对移动终端的新型电连接器、毫米波射频同轴连接器的研发，尽快实现产业化。

4.光电芯片。发展光通信光电子集成芯片，加快突破国际领先的高折射率硅光集成芯片技术。支持光通信核心光有源芯片项目，促进DFB/EML光通信激光器芯片量产商用化进程，提升国产高端光通信激光器芯片的自给率。支持大功率紫外UV-LED芯片大规模商业化量产，满足在3D打印、油墨印刷等工业固化、微电子制造、电子元器件封装和杀菌消毒、空气、水净化等环保领域的市场需求。支持消费光子领域的VCSEL芯片项目，为3D识别技术提供国产芯片。

第二部分：2022年西安半导体产业大事记

一、2022年西安半导体产业数据

陕西半导体产业几乎全部在西安市，所以陕西省半导体产业数据与西安市半导体产业数据相差无几。2022年5月，陕西省半导体行业协会发布统计数据，2021年，陕西省半导体产业销售额达到了1513.5亿元，同比增长22.4%，其中集成电路产业销售收入1277亿元，同比增长26.2%。具体到产业内不同分支来看，设计业规模为173.9亿元，同比增长23.6%；制造业规模为968.9亿元，同比增长29.2%；封测业规模为134.2亿元，同比增长10.9%；支撑业规模为163.1亿元，同比增长4.6%；分立器件规模为73.4亿元，同比增长7.2%。

海关统计数据显示，2022年1-7月西安市集成电路出口728.9亿元，增长23.3%；集成电路进口376.6亿元，下降19.5%；半导体制造设备进口33.1亿元，下降78.8%。

预计2022年全年，陕西省半导体产业销售额将达到1800亿元，其中制造业规模突破1000亿元，设计业规模突破200亿元。

二、2022年西安半导体产业要闻

2022年8月8日，陕西省对第四批专精特新“小巨人”企业名单（52家）进行公示。华天科技、翔腾微电子、亚成微电子、博瑞集信等超6家集成电路产业相关企业入选。

陕西省第四批专精特新“小巨人”企业公示名单半导体产业相关企业

西安中科华芯测控有限公司

陕西诺维北斗信息科技股份有限公司

西安博瑞集信电子科技有限公司

陕西亚成微电子股份有限公司

西安翔腾微电子科技有限公司

华天科技（宝鸡）有限公司

2022年8月25日，西安紫光国芯宣布推出国内首款面向车规级市场的超低功耗 LPDDR4X 内存产品，相较于 LPDDR3 功耗降低 30%，该芯片可满足汽车电子系统对超低功耗、高可靠性的严苛要求，广泛应用于 ADAS、T-Box、智能驾驶、DVR 等领域。

这款 LPDDR4X 内存采用 25nm 工艺制造，单颗容量 2GB、4Gb、8Gb，数据传输率 3200Mbps，电压均为 1.1V （VDDQ 0.6V），数据位宽 16/32-bit。该内存内嵌 ECC 可确保高可靠性，通过了 AEC-Q100 车规级认证，还适应 I、A3、A2 等工业级 / 车规级温度范围（-40℃至 + 105℃）。

2022年9月16日，以“硬科技·推动高质量发展”为主题的2022全球硬科技创新大会在西安高新国际会议中心盛大开幕。

本届大会正式发布“西安硬科技十大突破”，西安高新区多项填补国内空白、实现进口替代、攻克“卡脖子”技术难题的硬科技成果及其应用领域的代表性企业上榜，涉及芯片级晶圆制造技术、智能网联汽车核心控制技术、个性化定制式医疗器械设备、3D打印设备及植入物技术、超精密制造装备技术等多个领域，包括奕斯伟芯片晶元、交叉信息核心技术研究院启明920AI加速芯片、眼得乐全新一代可折叠人工晶体、特变电工特高压柔性直流输配电技术、铂力特3D打印技术、中科微精飞秒激光超精细微圆孔制造装备研发及应用等，进一步展现出西安高新区强大的硬科技创新实力。

硬科技突破一：芯片级晶圆制造技术

代表企业：西安奕斯伟硅片技术有限公司

创新特点：12英寸硅单晶抛光片和外延片精度达到99.999999999%，填补了我国半导体行业材料空白

应用领域：硅基芯片制造

硬科技突破一：芯片级晶圆制造技术

代表企业：西安唐晶量子科技有限公司、西安华合德新材料有限公司

创新特点：6英寸GaAs(砷化镓)基外延片生长技术实现进口替代，6英寸导电型SiC（碳化硅）单晶抛光片填补国内空白，从根本上补强我国通信有源器件产业链中最薄弱的环节

应用领域：激光雷达等传感器制造、5G通讯

硬科技突破二：智能网联汽车核心控制技术

代表企业：交叉信息核心技术研究院（西安）有限公司

创新特点：世界首款图案稀疏架构AI芯片二代产品—启明920芯片

应用领域：无人驾驶

硬科技突破六：特种功能材料技术

代表企业：陕西莱特光电材料股份有限公司

创新特点：实现OLED终端材料的进口替代

应用领域：显示面板制造材料

硬科技突破八：显示算法控制技术

代表企业：西安诺瓦星云科技股份有限公司

创新特点：自主研发的高精度全灰阶亮色度校正技术，微小间距LED显示屏画质引擎技术等五项核心技术，提供了全链路超级显控解决方案

应用领域：超大规模显示屏控制，成功亮相北京冬奥会，央视春晚等世界级现场活动

据西安经开消息，龙腾8英寸功率半导体制造项目2022年12月正式投产，将形成年产8英寸硅外延片360万片的生产能力。

龙腾8英寸功率半导体制造项目属于西安龙威半导体有限公司，省级半导体及集成电路产业链“链主”企业，拥有陕西省唯一8英寸外延片生产线，是陕西省唯一集设计、研发、生产、制造、测试为一体的高功率半导体全产业链企业。

该项目总建筑面积5.05万平方米，将购置引进外延炉、光刻机、注入机及测试仪器160台。项目建设先进功率半导体工程研究中心、可靠性工程实验室，可实现MOSFET、IGBT等功率半导体产品的进口替代。此外，龙腾8英寸功率半导体制造项目为西安市2022年重点建设项目。

三、2022年西安半导体产业相关企业投融资要闻

1、上市情况

源杰科技（688498．SH）于12月21日登陆科创板。发行价100．66元／股，发行数量为 1500 万股。对应的市盈率为69．26倍，高于行业指数平均市盈率（27．18倍），但低于可比上市公司（166倍）。募集资金15.10亿元，用于“10G、25G光芯片产线建设项目”、“50G光芯片产业化建设项目”、“研发中心建设项目”及“补充流动资金”。项目建成后，公司10G、25G光芯片产能扩大，50G光芯片产业化项目有助于公司抢占市场先机并推动高性能光芯片的国产替代。

源杰科技采用IDM模式，包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的全流程业务。目前，源杰科技已实现2．5G、10G、25G光芯片的大批量供货，并完成了50G的开发。

此外，10G DFB激光器芯片的“拳头产品”，其发货量占全球的比重约20％，位列全球第一，市场份额超越了三菱、住友等国际厂商。

此外，诺瓦星云、拓尔微在创业板上市流程中，诺瓦星云计划募资10.8亿元，拓尔微电子计划募资22.4亿元。

2、融资情况

2022年1月4日，博瑞集信宣布完成了数亿元D轮融资并已全部交割结束。本轮融资由国中资本、深创投、湖南高新创投、国投科创等多家新股东联合完成，并有数家老股东跟投，所募集资金将用于核心技术研发、高端人才引进、潜力市场拓展及高等级生产线建设。

西安博瑞集信电子科技有限公司成立于2013年，总部位于西安，在成都、厦门和北京分别设有子公司与客户支持中心。博瑞集信专注于通信、雷达、航空电子等领域的核心芯片与系统核心模块的研发、生产与销售。

2022年2月8日，西安奇芯光电科技有限公司完成E轮融资，投资方为瑞兆资本，穗开投资，未公布融资金额。

奇芯光电成立于2014年2月，专注于高端 PIC（光子集成）芯片、器件、模块及子系统的研发。公司基于自主研发的高折射率差、低损耗、低成本及三维大规模光电子集成技术，研发多功能、多通道的光通讯核心器件，建立了光子集成芯片设计和制造平台、光子集成器件封装平台、高速光器件和光模块综合测试平台，具备从光子芯片到光器件、光模块、子系统全系列产品的垂直整合能力。

2022年3月1日，芯瞳半导体完成Pre-A轮融资，本轮融资由盈富泰克、深创投、源禾资本联合领投，龙鼎投资、正海投资、上海大政等机构跟投，所获资金将用于该公司下一代产品研发及国产产业生态的拓展。

芯瞳以面向市场应用需求为驱动，提供国产GPU芯片及相关配套软件服务，为用户打造图形渲染、高性能计算的一体化解决方案，旨让用户更高效、更合理地应用GPU，以此满足用户业务需求。

2022年6月和8月，西安航天民芯科技有限公司完成C轮和C+轮融资，投资方为晨星启明基金、荣玺创投和鼎兴量子、盈富泰克。

航天民芯专注于开发新能源汽车动力电池管理系统、动力电池充电管理芯片、电机管理系统芯片、高集成度移动信息终端电源管理单元、高速高精度数模转换器等系列化战略新兴产业集成电路产品及解决方案。企业产品广泛应用于移动通信（HW基站、电机等）及储能领域。是国内少数掌握自主知识产权BMS芯片的企业之一、是国内拥有自主知识产权超高速ADC芯片的民营企业之一、是国内拥有自主知识产权加速度MEMS传感ASIC芯片的民营企业之一。

2022年7月8日，中科微精完成近2亿元B轮融资，本轮融资由国家制造业转型升级基金股份有限公司领投，原股东北京日出安盛资本管理有限公司继续跟投。这意味着中科微精成为“国家制造业基金”在陕西省直接投资的首家企业。

中科微精成立于2015年，是由中科院西安光机所孵化、松山湖材料实验室助力的硬科技企业，在激光极端制造应用技术方向深耕近十载，是国内飞秒激光高端精密制造装备的先导者，可为各领域超精细低损伤制造提供系统化解决方案。

2022年7月27日，西安智多晶微电子有限公司完成数亿元D轮融资，领投方为中国兵器集团旗下“中兵国调基金”，参投方包括陕西半导体先导技术中心旗下“先导智投基金”、国家中小企业发展基金旗下“中小同创（合肥）基金”等。

作为国内第一批自主FPGA厂商，智多晶多年来建立了业内领先EDA软件、FPGA硬件设计能力，公司已经实现了55nm-28nm工艺FPGA的规模量产，逻辑资源覆盖5K、12K、25K、30K、100K，相关产品广泛应用于LED视频处理、工业控制、通讯、消费电子等领域。

2022年10月12日，北极雄芯信息科技（西安）有限公司宣布完成1.5亿元天使+轮融资，引入青岛润扬、韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投等知名产业资本，老股东丛伟亦继续投资增持。本轮融资将主要用于继续投入基于Chiplet（芯粒）架构的下一代Hub Die及接口相关研发。

北极雄芯成立于2021年7月，由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声创立，并担任首席科学家。图灵奖得主、中科院院士、清华大学交叉信息研究院院长姚期智院士担任首席科学顾问。公司独创基于Chiplet模式的异构集成方案，通过将通用需求与专用需求的解耦，有效解决了下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面难以平衡的核心痛点，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、隐私计算、工业智能等领域。

2022年11月29日，西安恩狄集成电路有限公司完成数千万元A+轮融资。本轮融资由秦创原薪火创新基金与国科兴和联投，将用于扩充产品线、更新研发测试设备等方面。

恩狄成立于2013年11月，是一家MCU、数模混合芯片设计服务提供商，专注于集成算法的高低压数模混合芯片设计、生产、测试、交付等全生命周期服务。

2022年12月5日，睿芯微电子完成了F轮融资，获得国投（广东）科技成果转化创业投资基金数亿人民币投资。睿芯微电子2014年7月成立于西安高新技术开发区，是一家混合模拟集成电路制造商，主要产品包括超低相位噪声晶振、DSD音频解码芯片、智能音频功放芯片以及数字耳机芯片等，主要应用于移动通讯领域，同时还为用户提供音频解决方案。

CEO郑宏志，中科院西安光机所硕士，美国佛罗里达州立大学硕士，曾是美国硅谷Accusilicon、ZY Computing联合创始人。CTO周奕，中科软软件所硕士，也曾是Accusilicon、ZY Computing联合创始人，曾被《程序员》杂志评为影响中国软件开发的二十人，曾创办理德软件公司，其名片排版软件风靡全国，开发MP3 CD Maker用户达百万以上。除此之外睿芯还有一群技术才俊，团队不乏包括西安光电所研究员，中国科技院研究员，吉林省光学学会会常务理事，西安微电子研究所研究员以及曾在ESS担任大中华销售副总裁等高技术人才。

2022年12月8日，陕西亚成微(430552)定向发行124.47万股股份, 新增投资者蓉创（淄博）股权投资合伙企业（有限合伙），认购金额49,999,960.53元。

亚成微专注于高速功率集成技术的高端模拟IC设计，主营产品包括为5G通信设备提供关键的核心芯片ET-PA；用于智能手机/笔记本电脑快充的AC-DC电源管理芯片；物联网终端及可穿戴设备用的高功率密度DC-DC电源芯片（MHz）和LED驱动芯片。

2022年12月9日，西安奕斯伟材料科技有限公司完成近40亿元人民币C轮融资，创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。本轮融资由中建材新材料基金领投，渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本（排名不分先后）等众多知名机构跟投，老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资，光源资本担任独家财务顾问。

至今，奕斯伟材料已累计融资超100亿元人民币，在一级资本市场全面领跑。奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产，目前月产能达30万片，产能规模国内第一。二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月，出货量有望跻身世界前六。

2022年12月22日，西安赛富乐斯半导体科技股份有限公司宣布完成来自BV百度风投、复星资本、追远创投、中科创星、同晟及显仁资本等投资者合计1.1亿元人民币的B轮融资。2022年5月份时，赛富乐斯完成A轮融资，投资者有中科创星、复星创富、追远创投。

赛富乐斯是业界领先的原位量子点（QD in chip）micro-LED显示解决方案提供商，拥有半极性氮化镓及纳米孔量子点（NPQD）等原创技术。公司为显示领域客户设计并制造micro-LED芯片和微显示模组，目前产品包括应用于公共信息显示屏的R1系列芯片，以及应用于AR眼镜的T1系列微显示模组。

第三部分：西安半导体产业人才情况

一、西安半导体产业人才存量情况

西安市半导体产业是创业投资、企业研发、猎头挖猎的主战场之一，根据天眼查及猎头机构数据，截至2022年底西安有半导体产业从业人员约5万人。

其中半导体封装测试从业人员规模最多，超10000人；制造业从业人员规模超8000人；除设计人员外，其余为材料、设备等从业人员。

2015年到2019年，西安IC设计专业技术人员仅为4000人多一点，2019年之后开始快速增长，外地IC设计人员亦开始回流西安，截至2022年底，西安IC设计从业人员在8000-10000人之间。

人员规模前十的IC设计公司

华为海思，中兴（西安克瑞斯半导体），西安紫光国芯半导体，西安微电子技术研究所，OPPO哲库科技西安分公司，西安紫光展锐，兆易创新（西安格易安创），西安奕斯伟，中科芯西安，西安全志科技。

2022年IC设计人员增长较多的公司是OPPO哲库和小米玄戒。

二、校招：毕业生规模

西安市12所高校和研究所有半导体相关专业学科，2022年半导体相关专业毕业博士约200人，硕士约3000人，本科约5000人，相关学科年输送人才占全国15%，是半导体企业校招的主战场之一。以下是六所主要高校的相关数据。

西安电子科技大学：2022届毕业生共计9205人，博士288人，硕士3499人，本科5418人。华为签约707人，中兴通讯签约102人。工科类8320人、占比90.39%，其中微电子学院毕业博士42人、硕士409人、本科515人；电子工程学院毕业博士75人、硕士625人、本科779人。

西安交通大学：2022届毕业生共计9823人，博士856人，硕士4471人，本科4496人。华为签约394人，国家电网签约359人，中兴通讯签约107人。其中电子与信息学部毕业博士107人、硕士961人，本科979人。

西北工业大学：2022届毕业生共计8388人，博士917人，硕士3821人，本科3650人。其中电子信息学院毕业博士53人、硕士217人，本科300人。

西安邮电大学：2022届毕业生共计5059人，博士无（2021年获批，2022年开始招生），硕士879人，本科4180人。其中电子工程学院毕业硕士193人，本科908人。

西安理工大学：2022届毕业生共计6843人，博士291人，硕士2112人，本科4440人。其中自动化与信息工程学院毕业博士50人、硕士236人，本科567人。

西北大学信息科学与技术学院2022届毕业硕士202人，本科668人。

据我们的调研及其他机构的调研数据看，西安市2022年半导体领域应届生不同学历平均签约年薪（纯现金部分，下同）为：本科18.9万元、硕士28.3万元。

不同层次学校背景的平均签约年薪为：普通高校26.9万元，211是28.1万元，985是30.2万元。

不同企业性质的平均签约年薪：民营是29.8万元，国企是21.3万元，外企是32.3万元。

不同设计岗的平均签约年薪为：数字IC设计29.7万元，模拟IC设计34.6万元。

小部分应届同学拿到年薪40w+的offer，主要集中在传统大厂的SP（special offer）或SSP（SP之上更高级的offer），以及一些融资很好的初创企业及模拟IC头部企业等。

三、从业人员薪酬

据2022年12月的调研，西安市半导体产业热门岗位的年薪区间如下（包含了股权分红等其他激励形式，单位：万元人民币）：

类别 1-5年 5-10年 10年以上 学历

模拟IC设计 30-60 60-100 100+ 硕士起步

数字IC设计 25-60 60-100 80-200 硕士起步

IC验证 25-60 60-100 80-200 硕士>本科

模拟版图 16-40 40-70 70+ 硕士>本科>大专

数字后端 20-60 60-100 80-200 硕士>本科

DFT 20-50 50-100 100+ 硕士>本科

IC制造 7-18 10-30 15-50 硕士>本科>大专

IC封测 5-15 8-20 10-40 硕士>本科>大专

2022年半导体行业整体薪酬持续增长，设计业研发类岗位薪酬最高，但2022年相对2021年有放缓的趋势。跳槽场景里人选的薪酬涨幅区间为25-40%，高于在企业内部的涨薪幅度。

受美国制裁影响，2022国内fab厂扩张减缓，人才流动减弱，制造和封测薪资涨幅不大。

四、从业人员求职（被挖猎）动向

据统计和访谈数据，2022 年上半年IC设计从业人员主动离职（被挖猎）较多，跳槽意向企业依次是大厂芯片子公司、巨额融资的明星创业公司、外企、国企、中小型私企。

2022年下半年，由于经济形势及下游应用市场的萎缩等因素，人选的主动跳槽意向开始谨慎起来，同时个别企业的人员优化裁员也引起了小范围的被动离职。

从业人员求职时关注的主要内容有几点：薪酬、股权激励、工作负荷、行业影响和工作环境。薪酬和股权激励是最关注的内容，期望综合薪酬涨幅在30-50%。工作负荷和行业影响不是特别关注。

股权激励从单纯的听“画饼”，变为追求长期稳定的实际收益。

2021年时不少从业者追求先进制程经验，到2022年转换为追求实际流片经验。

五、企业招聘与热门岗位

2022年西安半导体产业热招岗位

设计 制造 封测

高级SoC设计 PIE经理（3-4万） 半导体测试经理

高级Modem设计（SoC方向） PIE工程师 切割设备工程师

资深验证 清洗设备工程师（湿法清洗） 切割（PKG Saw）工艺工程师

高级数字后端 注入工艺工程师 压焊（Wire bond）设备工程师

Dram高速IO设计 外延研发工程师 上芯（Die bond）工艺工程师

资深Dram电路设计 扩散设备工程师 半导体封装前段设备主管

资深模拟设计（电源方向） 生产线操作普工 后段设备主管

数模混合电路设计工程师 光机系统高级工程师 自动化主管

射频集成电路设计工程师

资深版图设计

调研数据显示，企业对具有 3-5年工作经验应聘者的需求最高，其次是5-10年工作经验的人员。

IC设计领域，受人才存量有限，企业社会招聘量减少，校招抢人依旧。从2022年企业招聘的目标岗位来看，社会招聘需求量最高的三个职位依次是研发类、硬件开发、市场销售及客户支持类职位，校招依然以研发类岗位为主。紧缺岗位分别是高级SoC设计、高级Modem设计（SoC方向）、资深模拟设计（电源方向）、资深验证、高级数字后端。

第四部分：几点想法

1、从销售规模来看，2022年西安市半导体产业依旧以三星半导体为主，独占千亿。本土长大起来的半导体企业，以细分领域民企居多，整体规模偏小，销售过亿、10亿的企业较少，在研发领域的投入也比较低。半导体产业中，制造是重中之重，以台积电为例，2022年营收759亿美元，约5000亿人民币。未来西安市半导体产业想要有亮眼的整体数据，需要再谋划建设或引进大型fab厂，最好是能解决本地代工需求的fab厂。

2、IC设计需要不断发展壮大，2022年销售过亿的IC设计企业，西安仅有22家，设计业销售额212.8亿，数量和销售额均排名全国第九。外地IC设计企业来西安设立研发中心主要基于人才存量，业务和规划多不涉及核心，不少雇主心态是能用则用，随时裁撤。所以壮大本土IC设计企业是发展高层次人才的关键。以全球设计巨头高通为例，其全球雇员在3万人甚至4万人以上，在加州圣迭戈市总部雇员在1万人以上。未来西安市需要出现多家雇员超千人的IC设计企业，才能提供更多的岗位给各大高校，避免“孔雀东南飞”并支持领军人才的涌现。

3、西安是硬科技概念的策源地，半导体领域也是中科创星、西高投、陕投资本等本土知名投资机构长期关注的重要领域，近年来不少外地的投资机构在西安也频频下注。随着秦创原等平台对成果转化的引导和推动，西安市半导体产业会吸引更多资本加持，创业者和投资机构都需要把握彼此的机会。

4、展望2023，国内半导体产业发展依旧是挑战与机遇并存。逆全球化等不确定性因素依旧存在并可能愈演愈烈，电子消费市场下行还会持续一段时间。与此同时，Chiplet、FD-SOI、量子芯片等技术变革也在稳步推进，设备国产替代加速，汽车智能化市场对半导体的需求会越来越强。国内半导体产业仍需在负重和希望中前行，脚步沉重但未来可期。